Интернет-журнал ТелеФото Техника
          Главная    |    E-mail    |    01.06.2020      
Главная страница   |   О журнале   |   Новости   |   Авторам   |   Контакты            
Научно-технический интернет-журнал        Свидетельство о регистрации Эл № ФС 77-31314      

   


 

Рейтинг@Mail.ru
ЭВС-комплексные системы безопасности. Разработка и производство ТВ камер. Мегапиксельные телевизионные камеры с интерфейсом USB 2.0. Цифровые системы видеонаблюдения. Оборудование для банков и экспертно-криминалистические комплексы. Системы доступа. Тест-драйв. Форум.

 

Новости отрасли
На главную / Все новости / Все новости раздела

Дата   :   15 июля 2013 года  |  Для печати  |  просмотров: 664

Европа начнет возрождать свою микроэлектронику уже в этом году

«Первые предложения о финансировании Евросоюзом проектов в соответствии со стратегией 10/100/20 будут представлены не позднее начала 2014 г.», – заявил Хайнц Кундерт (Heinz Kundert), исполнительный директор SEMI Europe (Международная ассоциация производителей полупроводникового оборудования и материалов).

«Европейская инициатива, которую окрестили «стратегией 10/100/20», выделит 10 млрд евро на совместно финансируемые проекты (государственно-частные инвестиции) и привлечет 100 млрд евро промышленных инвестиций с целью достичь 20% доли мирового производства полупроводников к 2020 г.», – сказал Кундерт.




Хайнц Кундерт (Heinz Kundert), исполнительный директор SEMI Europe. Фото: Reuters


Взнос Евросоюза в размере 10 млрд евро на совместно финансируемые проекты будет расходоваться постепенно в виде регулярных предложений о финансировании, первое из которых ожидается к концу 2013 г.

Предложение будет устанавливать общие требования к проекту: на какие технологии должен быть ориентирован проект, какая часть добавочной стоимости может быть создана партнерами проекта, оценка общего бюджета проекта и его длительности, а также технические подробности использования финансирования ЕС.

Ранее 700 млн евро были зарезервированы на проекты, связанные с Европейской опытной линией оборудования для 450-мм пластин (E450EDL), которая будет поддерживать развитие производства оборудования и материалов для перехода на подложки диаметром 450 мм.

43 партнера из 11 европейских стран будут проектировать и испытывать технологию литографии, оборудование front-end-процессов, метрологические инструменты, оборудование обработки подложек и автоматизации.

По информации SEMI, многие из производителей оборудования уже начали поставку своих первых 450-мм систем для консорциума G450C и других.

IMEC (Межуниверситетский центр микроэлектроники, Бельгия) надеется представить свою пробную 450-мм линию к 2016 г.

Одни полагают, что массовое производство по 10-нм или 7-нм техпроцессу будет запущено к 2018 г., другие считают, что это произойдет между 2018 и 2020 гг. с техпроцессом 7 или 5 нм.

www.russianelectronics.ru/leader-r/news/snabworldmarket/doc/63971/

 
<< Предыдущая новостьСледующая новость >>