Интернет-журнал ТелеФото Техника           Главная    |    E-mail    |    23.04.2024      
Главная страница   |   О журнале   |   Авторам   |   Редколлегия   |   Контакты            

Научно-технический интернет-журнал        Свидетельство о регистрации Эл № ФС 77-31314      


   


 

Новости отрасли
На главную / Все новости / Все новости раздела

Дата   :   3 февраля 2014 года  |  просмотров: 252

Исследователи сформировали на кремниевом чипе межсоединения с рекордной плотностью тока

Группа японских исследователей заявила о создании массива микро-межсоединений с минимальной шириной проводника 0,5 мкм, используя композитный материал из одностенных углеродных нанотрубок и меди. Главной отличительной особенностью разработки является плотность тока в 100 раз выше по сравнению с традиционными медными проводниками. При этом коэффициент термического расширения материала примерно такой же низкий, как и у кремния. Таким образом, даже протекание большого тока и соответственное резкое повышение температуры не вызовут сильных деформаций.




Команда исследователей состоит из сотрудников Ассоциации технологического исследования одностенных углеродных нанотрубок (TASC), Национального института передовой промышленной науки и технологии Японии (AIST) и Организации по разработке новой энергии и промышленной технологии (NEDO). Детальнее о своём открытии они расскажут в рамках конференции nano tech 2014, которая проходит в конце текущего месяца.




Ещё в июле прошлого года TASC и AIST заявили об использовании композитного материала из углеродных нанотрубок и меди. Их материал характеризовался максимально допустимой плотностью тока 108А/см2. Но тогда исследователи ещё не разработали метод для формирования межсоединений в рамках полупроводникового производственного процесса. Теперь им удалось сформировать это микро-межсоединение на кремниевой микросхеме. Среди использованных технологий особо выделяется так называемый «метод супер роста», разработанный AIST. Вначале с помощью этой технологии формировался массив нанотрубок, после чего медь присоединялась методом гальванопокрытия.
Планы по коммерциализации своей разработки исследователи не уточнили.

www.3dnews.ru/799234